LGA1366 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用

LGA1366 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用 收藏

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雅虎拍卖号:v1080532573

开始时间:11/13/2024 10:25:52

个 数:1

结束时间:11/19/2024 16:50:29

商品成色:新品

可否退货:可

提前结束:不可

日本邮费:买家承担

自动延长:不可

最高出价:e*7*e***

出价次数:1

卖家账号:techspace2015 收藏卖家

店铺卖家:是(公司卖家)

发货地:埼玉県

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商品説明
サイズ LGA1366
仕様 LGA1366修理交換用CPUソケット
CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態
裏面は半田ボールが溶着済み
マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。
一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。
YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。
配送方法 この商品は郵送(クリックポスト)での御発送となります。
郵送での御発送の為、状況によって到着まで3-4日程かかる場合がありますので、ご了承お願いいたします。
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